產(chǎn)品描述
光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產(chǎn)品架構(gòu)上則包括光學(xué)次模塊(Optical Subassembly;OSA)及電子次模塊(Electrical Subassembly;ESA)兩大部分。首先磊晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發(fā)光與檢光材料，利用有機金屬氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition;MOCVD)等方式，制成磊晶圓。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TO can(Transmitter Outline can)，再將此TO can與陶瓷套管等組件，封裝成光學(xué)次模塊(OSA)。最后再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內(nèi)部包含傳送及接收兩顆驅(qū)動IC，用以驅(qū)動雷射二極管與檢光二極管，如此結(jié)合即組成光傳輸模塊。
光學(xué)次模塊又可細分為光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly ;TOSA)與光接收次模塊(Receiver Optical Subassembly ;ROSA)。
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